- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/603 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement impliquant l'application d'une pression, p.ex. soudage par thermo-compression
Détention brevets de la classe H01L 21/603
Brevets de cette classe: 155
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Shinkawa Ltd. | 400 |
7 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
5 |
| Toray Engineering Co., Ltd. | 438 |
5 |
| Intel Corporation | 45621 |
4 |
| Danfoss Silicon Power GmbH | 163 |
4 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18957 |
4 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
4 |
| Nanowired GmbH | 12 |
4 |
| Siemens AG | 24990 |
3 |
| Nitto Denko Corporation | 7879 |
3 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
3 |
| Sony Chemical & Information Device Corporation | 268 |
3 |
| NXP USA, Inc. | 4155 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
2 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
2 |
| Sanyo Electric Co., Ltd. | 3926 |
2 |
| STMicroelectronics (Grenoble 2) SAS | 587 |
2 |
| Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | 252 |
2 |
| Dexerials Corporation | 1826 |
2 |
| Safran Electronics & Defense | 1130 |
2 |
| Autres propriétaires | 89 |